AI 시대, 메모리가 곧 성능이다 ChatGPT, Gemini, Tesla의 자율주행 컴퓨터까지 — 오늘날 인공지능과 고성능 컴퓨팅(HPC)은 과거와는 비교할 수 없는 수준의 연산력과 대역폭을 요구합니다. 이러한 흐름 속에서 주목받는 핵심 부품이 바로 HBM3 (High Bandwidth Memory 3) 입니다. 이 글에서는 HBM3의 기술 구조, 세대별 특징, 활용분야 및 시장전망까지 종합적으로 살펴보겠습니다. 1. HBM3란 무엇인가? 가. HBM3HBM3는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등이 개발한 차세대 고대역폭 메모리로, 기존 DRAM과 달리 3D 적층(3D-Stack) 구조와 TSV(Through Silicon Via) 기술을 활용하여 폭발적인 데이터 전송 속도를 제공합니다. GPU, A..
